晶华微梁桂武：耐心做芯片 细分赛道趟出新路

“芯片行业投入大、回报周期长，今天的投入，往往要三到四年之后才能看到结果，需要足够耐心和定力。”近日，晶华微(688130)总经理梁桂武在接受证券时报记者专访时感慨。 在国际巨头占据主导的模拟芯片行业，近年来，晶华微坚持深耕垂直细分赛道，依靠持续技术创新和产品迭代，已在部分关键细分领域实现国产突破。其中，深耕的医疗健康赛道，部分产品持续放量，在其他领域孵化的全新产品线，也正在成为公司新增长点。