高通回应华为专利协议：并非净支付方，与“逻辑折叠芯片技术”无关！

华为与高通达成一项多年期专利许可协议事宜有了新进展。 10月6日，高通方面向证券时报记者回应，高通与华为达成了一项多年期、广泛的专利许可协议，涵盖双方在多个技术领域的交叉许可，协议具体条款属于保密内容，但称高通为该协议下的净支付方的相关报道并不准确；关于该协议与逻辑折叠芯片技术有关的说法也不属实。此外，高通确认，公司已同意收购华为在多个技术领域的部分非蜂窝通信美国专利。