Tushare 财经通讯· 同花顺·· 4 小时前精选
长电科技高端先进封测项目在无锡签约落地
AI 导读
人民财讯9月30日电,据无锡日报,9月29日, 长电科技 ( 600584 )高端先进封测项目在无锡签约落地。项目聚焦硅转接板2.5D先进封装技术研发与产业化等前沿领域,服务人工智能、高性能计算等高附加值市场。
来源:Tushare 财经通讯 · field.10jqka.com.cn
人民财讯9月30日电,据无锡日报,9月29日, 长电科技 ( 600584 )高端先进封测项目在无锡签约落地。项目聚焦硅转接板2.5D先进封装技术研发与产业化等前沿领域,服务人工智能、高性能计算等高附加值市场。
来源:Tushare 财经通讯 · field.10jqka.com.cn