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华为披露下一代麒麟芯片进展，已进入测试阶段
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【新浪财经滚动】华为披露，三年来基于麒麟芯片的终端产品累计发货已超过1亿部。 在中国智能手机市场面临出货下滑与成本上涨的双重压力下，芯片正在成为华为在高端手机市场争夺技术主动权的...
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最新进展10月13日 15:55
最新报道（第一财经）：华为披露下一代麒麟芯片进展，已进入测试阶段报道时间线
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10月13日
- 第一财经精选华为披露下一代麒麟芯片进展，已进入测试阶段
华为披露下一代麒麟芯片进展，已进入测试阶段 第一财经 2026-10-13 13:39:54 听新闻 作者：李娜 责编：刘佳 华为披露，三年来基于麒麟芯片的终端产品累计发货已超过1亿部。 在中国智能手机市场面临出货下滑与成本上涨的双重压力下，芯片正在成为华为在高端手机市场争夺技术主动权的重要支撑。 10月13日，华为在上海练秋湖研发中心举行麒麟芯片技术交流会。
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华为披露，三年来基于麒麟芯片的终端产品累计发货已超过1亿部。 在中国智能手机市场面临出货下滑与成本上涨的双重压力下，芯片正在成为华为在高端手机市场争夺技术主动权的...
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