中信建投：TLVR芯片电感单位价值量提升 行业空间极速扩容

中信建投 证券研报称，多相TLVR电感是大势所趋。 AI芯片 电感未来三大产业趋势：1、单相电感走向多相电感，密度提升；2、水平供电转向VPD垂直供电，供电效率提升；3、NON-TTLVR转向TLVR电感，价值量提升。多相TLVR电感将成为必须。 AI芯片 电感从2025年到2028年市场规模扩容10倍以上。