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中信建投：TLVR芯片电感单位价值量提升 行业空间极速扩容
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AI 综述
【证券时报】人民财讯10月12日电，中信建投证券研报称，多相TLVR电感是大势所趋。AI芯片电感未来三大产业趋势：1.单相电感走向多相电感，密度提升；2.水平供电转向VPD垂直供电，供电效率提升；3.NON-TTLVR转向TLVR电感，价值量提升。多相TLVR电感将成为必须。AI芯片电感从2025年到2028年市场规模扩容10倍以上。
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最新进展10月12日 08:08
最新报道（东方财富要闻）：中信建投：TLVR芯片电感单位价值量提升 行业空间极速扩容报道时间线
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10月12日
- 东方财富要闻精选中信建投：TLVR芯片电感单位价值量提升 行业空间极速扩容
中信建投 证券研报称，多相TLVR电感是大势所趋。 AI芯片 电感未来三大产业趋势：1、单相电感走向多相电感，密度提升；2、水平供电转向VPD垂直供电，供电效率提升；3、NON-TTLVR转向TLVR电感，价值量提升。多相TLVR电感将成为必须。 AI芯片 电感从2025年到2028年市场规模扩容10倍以上。
- 证券时报精选中信建投：TLVR芯片电感单位价值量提升 行业空间快速扩容
人民财讯10月12日电，中信建投证券研报称，多相TLVR电感是大势所趋。AI芯片电感未来三大产业趋势：1.单相电感走向多相电感，密度提升；2.水平供电转向VPD垂直供电，供电效率提升；3.NON-TTLVR转向TLVR电感，价值量提升。多相TLVR电感将成为必须。AI芯片电感从2025年到2028年市场规模扩容10倍以上。
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