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美光正式放弃4F² DRAM路线,押注晶圆键合与3D堆叠技术

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【新浪财经滚动】美国存储芯片企业 美光 科技正式放弃导入被视为下一代DRAM微缩技术关键关卡的4F²(4F平方)单元结构。外界解读,美光不再强行推进4F²路线,转而延续现有6F²结构,并全力押注晶圆键合、3D堆叠技术路线,试图扭转与韩国竞争对手之间的技术差距,是一次豪赌式战略抉择。 美光于当地时间21日举办技术线上研讨会,公布包含未来十年存储研发方向的多代技术路线图,对外释放上述方针。

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10月22日
  1. 新浪财经滚动精选
    美光正式放弃4F² DRAM路线,押注晶圆键合与3D堆叠技术

    美国存储芯片企业 美光 科技正式放弃导入被视为下一代DRAM微缩技术关键关卡的4F²(4F平方)单元结构。外界解读,美光不再强行推进4F²路线,转而延续现有6F²结构,并全力押注晶圆键合、3D堆叠技术路线,试图扭转与韩国竞争对手之间的技术差距,是一次豪赌式战略抉择。 美光于当地时间21日举办技术线上研讨会,公布包含未来十年存储研发方向的多代技术路线图,对外释放上述方针。

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